欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天我邀请到了来自浙江芯动科技有限公司（以下简称：芯动科技）的董事长刘聪，下面请刘总分享他对MEMS赛道的感受。

　　我今天来您的展台，很远就注意到贵司展台LOGO的设计极具特色，上面带有这种电信号，然后Fab字样代表了晶圆制造，感觉很特别。这是您设计的吗？

　　这个是源自我们团队的共同创意。因我们是MEMS代工企业，所以上面那些线条其实是一个M的造型，组合在一起就是“MEMS Fab ”的意思。

　　我们在MEMS赛道上发展，其实需要工艺和技术的相互结合，所以不单单是产品的性能要做好，同时产品的外观也要达到客户的需求。

　　刘总，您是做一站式服务的，所以我想问一下，最近几年有哪些MEMS工艺已经趋于成熟？你们又有咋样的创新突破？

　　近年来，技术领域确实经历了显著的更迭与突破。芯动科技自2018年建成投产，我们公司定位是6英寸的MEMS芯片代工产线，工艺能力是我们的核心竞争力。多年来，我们通过项目实践、设备升级以及人员能力提升，始终秉持对工艺的敬畏之心，致力于持续优化工艺水平。我们拥有全链条工艺，从光刻、刻蚀、键合到划片、封装测试等环节均实现了技术提升。例如，

　　方面，我们原来键合工艺的良率只有60%，经过多年的技术探索，目前良率已达到了95%，并且从最初的两层键合发展到如今可以在一定程度上完成四层键合。幻实（主播）：

　　其实在行业里面，这个技术是比较稀缺的，因为现在能达到两层、三层键合工艺的厂商比较多，但能稳定做到四层键合工艺的还是不多的。此外，在刻蚀工艺上，我们开展了PI刻蚀研发技术，主要是应用在生物医疗领域，特别是生命科学中的脑电极芯片。目前，我们已成功实现256个通道全通，技术水平在行业内处于第一梯队。当然，我们在其他技术领域也取得了诸多成果，在此就不一一赘述了。PI刻蚀：全称为聚酰亚胺（Polyimide）刻蚀，是一种在微细加工技术中常用的工艺，大多数都用在在半导体器件制作的完整过程中制作特定的图案和结构。聚酰亚胺是一种具备优秀能力耐热性、化学稳定性和机械强度的材料，大范围的应用于柔性电子和集成电路中。

　　我们还要和客户多沟通、多交流的。作为代工厂，我们深知与客户保持密切沟通、进一步探索客户技术需求的重要性。

　　参加此次传感器大会，明显感觉到每年的展商数量都在增加，尤其是本土厂商。过去，我跟很多传感器设计企业都有过交流，他们的痛点是面临生产难题，而芯动科技的出现，则可以为他们提供代工服务。从2018年到2024年，一路走来，您认为产业和行业发生了哪些变化？与当初布局该赛道时相比，有哪些新情况出现？

　　芯动科技主要聚焦于MEMS产业，而MEMS具有小型化、集中化和低功耗的特点。随着万物互联的快速发展，

　　集成化的需求日渐增长。以新能源汽车为例，其内部集成了大量各类传感器，如同一个大型的消费电子科技类产品。所以，市场对MEMS产品的实际的需求正在快速拉动行业发展。然而，近年来众多产线的投产建成也带来了一些问题。国内几十条产线密集上线，导致产能扩充的速度超过了市场需求的上涨的速度，也出现了部分并非以技术实践和工艺实现为目的投资逐渐面临困境。

　　对，这些年相对来说竞争比较激烈。但从另一个角度来看，这种竞争也有助于筛选出真正专注于产品和技术研发的企业，推动行业的健康发展，所以可能这也是一个好事情。

　　您能从客户层面感受到行业的变化，我想问一下，目前你们的客户是海外客户居多，还是以本土客户为主呢？

　　我们国内和国外的客户都有，总的来看国内的份额是大于国外的。最重要的包含高端航空航天领域、汽车电子以及工业级的客户，消费级客户相对较少，我们的产品定位大多分布在在工业级及以上。

　　那这对你们的工艺技术要求、质量管理的要求都非常高，因为产品质量关乎企业的核心竞争力，容不得半点马虎。

　　低空经济以及人工智能等领域发展迅速，这些新场景的应用对传感器行业产生了哪些有价值的影响？您怎么看这些场景的应用对传感器行业带来的改变？刘聪

　　正如前面提到的，万物互联的发展无疑会快速拉动市场需求。不仅在消费端，随着可穿戴设备的普及，大众对传感器的接触慢慢的变多。同时，随国家工业的发展以及地理政治学的影响推动了国产替代的进程，不管对我们芯动科技来讲，或者说对于国内做中高端产品的企业来讲，都是极大的利好。慢慢的变多的客户将业务交付给我们，我们也在积极引进高精尖设备和专业人才，以拓展业务。总的来看，未来市场发展的潜力十分广阔，发展的新趋势向好。

　　从国内和国际做产品的风格和思路上来看，您觉得国内的厂商跟海外的差距大吗？如果给国内的MEMS设计公司提建议，您觉得他们应该在哪些方向加强？

　　但在高端领域，确实存在一定差距。造成这种差距的核心原因是我们起步较晚，但这并不代表我们做不到，只要给我们一定的时间，我相信是可以追赶上的。同时我们还需要在设备和人才教育培训方面加大投入，逐步提升自身实力。否则，即便有市场需求，也难以有效满足。作为行业中的一员，芯动科技未来仍将专注于代工业务，我们的核心竞争力就是不断的提高我们的工艺能力。因为只有不断的提高工艺水平，我们才可以在市场上立足。同时，我们将持续聚焦现有主体业务领域，比如压力、气体、惯性和生物医疗领域等。MEMS领域涵盖广泛，但如果什么都做，可能什么都不精通。所以我们大家都希望在聚焦领域内，持续提升自身能力，为客户提供更优质的服务。0

　　我想再问一下，芯动科技会转型成为IDM模式吗？还是会一直专注于代工业务？

　　目前我们的定位还是代工厂，我认为专注于代工业务，能够更有效地集中我们的精力、资金和技术能力提升。同时为了确认和保证产品性能的实现，我们在聚焦代工业务的基本上，还需要加强与后端客户的沟通和交流，从而更好地体现我们的能力和竞争力。

　　您之前提到设备在行业中很重要，因为传感器的特殊工艺需要独特的设备支持。不知道目前行业内对哪些设备渴求度比较高呢？

　　我们的设备需求还是围绕产品展开的。目前，我们的产品大多分布在在压力、惯性、生物医疗和气体传感器等四大类领域。对这些产品，核心工艺的实现都集中在流片过程中的光刻、薄膜、刻蚀以及键合设备。现有可以在一定程度上完成1um精度

　　设备基本能够满足行业内绝大多数MEMS产品需求，但在薄膜和刻蚀工艺环节中，仍需要更稳定和更高性能的磁控溅射设备（PVD）以及金属刻蚀设备（ICP）来丰富我们的工艺能力，以便可以在一定程度上完成各产品不同的工艺需求。目前这些设备已确定并完成合同签订，预计2025年半年度可正式投产运行。

　　请您预测一下，未来3—5年传感器代工市场的格局会发生啥变化？你们未来有咋样的规划？

　　从我的角度来看，未来市场需求将逐步增加，专业分工也会慢慢的细化，各代工平台也会逐步寻找到适合自身发展的代工模式和代工品类。例如芯动科技未来几年仍然会以高端MEMS芯片的研发、中试及小批量为主，聚焦现有的四大类产品，不断的提高工艺能力，积累丰富经验。我们始终秉持工匠精神，致力于将每一个细节、每一道工艺做到极致，以提升产品研制效率和产品性能，赢得客户更高的认可度，并为传感器芯片的国产化替代起到积极的促进作用。

　　刘总今天分享了很多宝贵经验，特别高兴能看到国内有像芯动科技这样踏实做代工的企业，也祝芯动科技发展的越来越好。

　　当前全球MEMS产业正加速向高集成度、异质融合方向演进，但技术升级与市场扩张的节奏仍存在阶段性错位。尽管国内本土企业在工艺流程创新（如多层堆叠、高深宽比刻蚀）和本土产业链配套（封装测试、特色材料）上取得突破，但高端传感器领域依旧

　　。行业短期需警惕资本驱动的产能无序扩张带来的同质化竞争风险，长期则考验对下游应用需求的分化响应能力——无论是车载传感器的高可靠性验证体系，还是生物医疗MEMS的洁净度与微型化标准，都要求代工环节从“规模优先”转向“精度与定制化并行”。与此同时，全球产业链重构趋势正倒逼本土企业加速构筑从设备调试、工艺迭代到客户协同的全链条技术沉淀。未来，MEMS代工的核心竞争力或将不再局限于单一技术参数的突破，而是依托对新兴场景（如低空经济、植入式医疗）的深度理解，形成“需求定义工艺”的敏捷制造范式。

　　以芯片为源头，探讨以半导体为驱动的电子应用， 如智能汽车、材料设备、智能制造等领域。

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