Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果期望运用面积更小、集成度更高的芯片来节约内部空间，给电池让路。

　　报导指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支撑四载波聚合，不支撑mmWave（毫米波）技能。

　　这意味着Sinope将依赖于更广泛运用的Sub-6技能，这也是现在iPhone SE所用的技能，相比之下，高通5G基带产品能一起支撑六个或更多的载波，并且高通5G产品的上限高于苹果计划。

　　虽然高通计划体现更好，可是苹果依然计划运用自研基带，依照Gurman的说法，苹果方针是三年内代替高通计划，悉数上马自研5G基带。